晶振，是當(dāng)前最普遍的膜厚監(jiān)控方式。晶振探頭，是最直接感受和影響膜厚控制精度的部件。我司通過(guò)理論分析和實(shí)踐驗(yàn)證，找到了提升和改善膜厚控制精度的方式，將傳統(tǒng)晶振膜厚控制精度提升10%以上。已被多家公司驗(yàn)證并采用。

傳統(tǒng)晶振鍍膜后經(jīng)常出現(xiàn)月牙現(xiàn)象。這出現(xiàn)在幾乎所有的鍍膜設(shè)備中，無(wú)論進(jìn)口或國(guó)產(chǎn)設(shè)備。月牙面積的無(wú)規(guī)律性會(huì)降低膜厚控制精度，破壞鍍膜的穩(wěn)定性和重復(fù)性。

如果做近似處理，晶振片頻率變化Δf與膜厚度變化Δd之間有：Δf=-N S ?d。其中，N是個(gè)常數(shù)。S為晶振片上的鍍膜面積。因此薄膜沉積面積S會(huì)影響鍍膜Tooling！